Lazerinis Suvirinimas
Lazerinio Suvirinimo Sprendimai ir Privalumai
Lazerinis Suvirinimas
Lazerinis suvirinimas yra itin efektyvus sprendimas pramonės procesams, padedantis sukurti stiprias ir estetiškas suvinimo siūles naudojant mažiau resursų.
Diodela yra inovatyvių lazerinio suvirinimo ir valymo sistemų gamintoja. Kuriame daugiafunkcines lazerines sistemas įvairiems pramoniniams taikymams. Mūsų lazerinės sistemos naudojamos – industriniuose apdirbimuose, gynybos pramonėje, moksliniuose tyrimuose bei aviacijoje visame pasaulyje.
Neribotos Galimybės
- Didelio stiprumo suvirinimo siūlės: lazerinis suvirinimas leidžia pasiekti aukštos kokybės monolitines jungtis be papildomos suvirinimo vielos.
- Tikslus apdirbimas: naudotojas gali lengvai suvirinti itin tikslias siūles be didelės suvirinimo patirties.
- Mažas šiluminis poveikis: lyginant su standartiniais suvirinimo metodais lazerinio suvirinimo proceso metu terminis poveikis yra trumpalaikis bei lokalizuotas, todėl sumažinamas šiluminis poveikis komponentams.
- Optimizuotas procesas: integruotas liečiamas ekranas su patogia valdymo sistema leidžia išsaugoti pasirinktus parametrus kitiems suvirinimams ir taip užtikrinami nuoseklūs rezultatai bei sutaupoma laiko.
- Didelis greitis: lazerinio suvirinimo greitis iki 5 m/min.
- Sudėtingų jungčių suvirinimas: mūsų lazerinė technologija leidžia suvirinti įvairių formų jungtis, kurios yra dažnai neįmanomos naudojant tradicines suvirinimo technikas.
- Dirba 24/7 ir sunaudoja mažiau elektros energijos.
Lazerinio Suvirinimo Sistemos
Diodela lazerinio suvirinimo sistemos yra gaminamos naudojant nuolatinės veikos lazerinių diodų bei skaidulinių lazerių technologijas, sukurtas Fizinių ir technologijų mokslų centro (FTMC) bei išskirtinai licencijuojamas mūsų įmonei.
Lazerinio suvirinimo aparatų kainos – nuo 12 000 Eur.
Apskaičiuota lazerinio suvirinimo aparato naudojimo trukmė > 90 000 valandų (10 metų).
Visos Diodela lazerinės sistemos yra teikiamos su 24 mėnesių garantija ir privalomais saugos bei naudotojo mokymais.
Apie Technologiją
Kaip veikia
Lazerinis suvirinimas yra vienas iš pagrindinių industrinių lazerinio apdirbimo procesų, naudojamas įvairių medžiagų sujungimui sukuriant stiprią suvirinimo siūlę tarp jų. Šis procesas gali būti naudojamas kuriant stiprią jungtį net ir tarp dviejų skirtingų tipų bei savybių medžiagų. Lazerinės technologijos principas – tiksliai naudojama didelio intensyvumo šviesa momentiniam išlydymui pasirinktoje (0,1mm – 5 mm virinimo siūlės plotis) dydžio srityje. Šio proceso tikslas yra fiziškai sulydyti dviejų rūšių medžiagas, suformuojant stiprų sukibimą tarp jų be suvirinimo metu pasireiškiančios oksidacijos bei medžiagos terminio pažeidimo. Lazerinio suvirinimo metu gaunamas estetiškas rezultatas be jokio papildomo apdirbimo.
Suvirinimo greitis
Lazerinio suvirinimo procesas gali būti naudojamas tiek rankiniu būdu, tiek didelio masto automatizuotose dirbtuvėse, pasiekiant 1-5 m/min. suvirinimo greitį. Lazerinis suvirinimas yra daugiau nei 5 kartus greitesnis už MIG ir daugiau nei 10 kartų greitesnis už TIG suvirinimo metodus.
Medžiagos
Nors lazerinio suvirinimo technologija yra daugiausia naudojama virinant metalus, ji taip pat gali būti naudojama sujungiant ir kitų tipų medžiagas, tokias kaip plastikas ar silikonas.
Estetiškas rezultatas
Lazerinio suvirinimo metodas leidžia suvirinti komponentus tvirta bei siaura siūle, kuri sukuria estetišką galutinį gaminio rezultatą. Sujungiant plonas ir didelio ploto plokštes lazerinis suvirinimas daugeliu atveju yra vienintelis suvirinimo metodas, kuris leidžia išvengti šiluminio bei fizinio galutinio produkto deformavimo be papildomo apdirbimo. Lazerinis suvirinimas yra geriausias suvirinimo metodas norint išlaikyti pagrindinių medžiagų bei tvirtumo savybes. Dėl mažų nuostolių ir paprastos eksploatacijos ši technologija yra draugiška naudotojui bei aplinkai.
Vaizdo įrašas
Lazerinio suvirinimo pranašumai
- Fizinis ir terminis deformavimas – sujungiant plonas, didelio ploto plokštes lazerinis suvirinimas leidžia išvengti šiluminio ir fizinio deformavimo galutiniam produktui be papildomo apdirbimo.
- Maža suvirinimo oksidacija – Lazerinis suvirinimas leidžia suvirinti komponentus tvirta bei siaura siūle, dažniausiai be oksidacijos pažeidimų liekančių ant metalinių paviršių, tai sukuria estetišką galutinį gaminio rezultatą.
- Maksimalus tikslumas – nustatyti optimalūs suvirinimo parametrai gali būti išsaugomi, todėl naudotojas gali lengvai išlaikyti didžiulį tikslumą, perduodamas darbą kolegai, neturinčiam pakankamai suvirinimo praktikos. Tokiu būdu yra užtikrinami nuoseklūs rezultatai bei sutaupoma specialistų darbo laiko.
- Sudėtingų junginių kūrimas – mūsų lazerinė technologija leidžia sukurti sudėtingas sandūras lengvai, kas dažniausiai nėra įmanoma naudojant tradicinius suvirinimo metodus.
- Žemas šilumos išsiskyrimo lygis – lyginant su standartiniais metodais, šis procesas naudoja trumpalaikius, greitai išsisklaidančius šviesos impulsus, kurie išlydo medžiagas lokaliai, taip sumažindami bet kokios lokalizuotos terminės žalos riziką komponentams ar medžiagai.
- Didelio stiprumo suvirinimo siūlės – lazerinis suvirinimas leidžia pasiekti aukštos kokybės monolitines jungtis be papildomos suvirinimo vielos.
- Išlaikomos pradinės medžiagos mechaninės savybės – lazerinio suvirinimo technologija leidžia minimalizuoti įtaką medžiagai ar jos struktūrinėms savybėms.
- Labai aukštas efektyvumas – lazerinis suvirinimas yra daugiau nei 5 kartus greitesnis už MIG ir daugiau nei 10 kartų greitesnis už TIG suvirinimo metodus.
- Greitas ilgų ir plačių plokščių suvirinimas
Ekonomiškas suvirinimo sprendimas – mažas energijos suvartojimas
- Galimybė suvirinti skirtingų rūšių ir išmatavimų metalus
Lazerinio suvirinimo trūkumai
- Santykinai didelė vienkartinė investicija lyginant su tradicinėmis technologijomis.
- Ribotas suvirinimo siūlės storis (šiuo metu maksimalus yra iki 10mm).
Rekomendacijos
Lazerinis suvirinimas rekomenduojamas naudoti suvirinant plonus (iki 10mm) ir didelio ploto lakštus, cilindrus bei kitų formų gaminius, kuriems reikalingas tikslumas ir didelis suvirinimo greitis.
